ЕЛЕКТРОДУГОВЕ НАПИЛЕННЯ КОМПОЗИЦІЙНИХ МЕТАЛОПОЛІМЕРНИХ ПОКРИТТІВ
Ключові слова
Анотація
Запропоновано спосіб формування композиційних електродугових покриттів за рахунок використання модернізованого розпилювача ЕМ-14М з вузлом безперебійної подачі порошку у вільному вигляді до високотемпературного гетерофазного струменя під час напилення. Отримано зразки металополімерного композиційного покриття з композиції сталь Св-08-Г2С-О — полімер П-ЕП-219. Експериментально встановлено необхідну зону подачі полімерного порошку для запобігання його деструкції у високотемпературній зоні дугового розряду та оптимальні режими нанесення металополімерних покриттів: сила струму 90…100 А, напруга на дузі 25 В, тиск стисненого повітря 0,4…0,6 МПа, витрата полімерного порошку 25 г/хв, дистанція напилення 100...120 мм. За дотримання зазначених режимів забезпечуються умови формування якісного металополімерного покриття товщиною 0,5…0,8 мм з максимальним вмістом полімерної складової 40 % (об.). За допомогою растрового електронного мікроскопа РЕММА 102-02 проведено дослідження мікроструктури сформованих покриттів. Встановлено, що пористість композиційних покриттів знижується з 13 % до 7 % у порівнянні з традиційними електродуговими сталевими покриттями. Проведено ідентифікацію фаз шляхом визначення їх мікротвердості на поперечних шліфах з навантаженням на індентор 50 г. Встановлено, що мікротвердість металевої матриці складає 1716 МПа, полімерної складової — 128 МПа. Показано, що нанесені покриття характеризуються наявністю на їх поверхні суцільної полімерної плівки товщиною від 10 до 100 мкм, що формується внаслідок того, що полімер твердне пізніше, ніж кристалізуються металеві частинки. Експериментально підтверджено, що теплопровідність металополімерних покриттів з композиції Св-08Г2С-О — П-ЕП-219 знижується на 46 % у порівнянні з теплопровідністю ненаповненого покриття з дроту Св-08Г2С-О. Запропоновані покриття рекомендовано застосовувати як антикорозійні та теплоізоляційні в різних конструкціях і спорудах завдяки тонкій поверхневій полімерній плівці та низькій теплопровідності.
